8 .Silver qoplama qatlamini oksidlanish
Oltingugurt / xlor / bromning kashf etilishi, LED qora bilan aloqa qilishning birinchi tashxisini topish qiyinroq va qiyinroq. Biroq, kumush rangli yorug'lik manbasida kumush oksidlanishiga bog'liq bo'lishi mumkin bo'lgan qora taniqli belgilar mavjud. Biroq, EDS spektr analizi va boshqa sof elementlarni tahlil qilish va aniqlash usullari oksidlanishni aniqlash oson emas, chunki havo sharoitida mavjud bo'lgan, namunali sirt adsorbsiyasi va kislorod elementlari kabi organik moddalarni to'plash sinov natijalarini aniqlashga xalaqit beradi. Oksidlovchi qora SEM, EDS, mikro infraqizil spektroskopiya, XPS va boshqa professional sinov va optik, elektr, kimyoviy, ekologik qarish va ishonchli taqqoslash tajribalari ketma-ketligini qo'llash to'g'risida qaror qabul qilindi. tahlil qilish.
9 .Ko'z sifatini qoplash
Kaplamaning sifati kristalli strukturaning metall qatlamlik qatlamining sifatiga bog'liq, umuman olganda kristalli strukturaning kichrayishi, qoplamaning ham qalin, silliq, himoyalanish ko'rsatkichlari ham yuqori. Ushbu nozik kristall qoplama "mikrokristalli qatlam" deb ataladi. Djin Jianning ta'kidlashicha, yaxshi qoplamali kristalli qoplamali, yumshoq, muntazam, uzluksiz, ifloslantiruvchi moddalar, kimyoviy qoldiqlar, dog'lar, qora dog'lar, charred, qo'pol, pinhole, chuqurlik, yoriq, blistering, teri burmasi, qoplama , sariq, kristalli qoplama, lokal yupqa qatlam va boshqa nuqsonlar.
Elektrokaplama jarayonida metall qoplamaning qalinligi va qoplamaning bir xilligi va yaxlitligi qoplamaning sifatini tekshirish uchun muhim ko'rsatkichlardan biri bo'lib, chunki qoplamaning himoya xususiyatlari va porozligi to'g'ridan-to'g'ri qoplamaning qalinligi bilan bevosita bog'liq. qoplama. Maxsus o'zgarish katodik qoplama bo'lib, qalinligi oshib borishi bilan qoplamaning himoya ko'rsatkichlari ham ortadi. Agar qoplamaning qalinligi bir xil bo'lmasa, ko'pincha eng nozik joy birinchi bo'lib vayron bo'ladi, qoplamaning qolgan qismi va keyin qalinligi himoya ta'sirini yo'qotadi.
Ko'proq porozitni kislorod va boshqa korroziv gazlar mis g'ilofiga mis qarshiligining korroziyasiga o'tkazadi.
1 0 . Og'zaki ifloslanish
Jin Kamning ta'kidlashicha, elektrokaplama jarayonida tozalash toza emas yoki sifatsiz va siropning yomonlashuvi bo'lsa, siropi bo'lgan kumush bilan qoplangan qatlamdan iborat bo'lgan organik moddalar, yorug'likdagi qolgan organik moddalar Atrof muhitdagi manba, organik moddalar ta'siri ostida nur, issiqlik va elektr energiyasi qayta oksidlanishi mumkin va boshqa kimyoviy reaktsiyalar kumush qoplangan qatlam yuzasi rangini o'zgartiradi.
11 .Ushbu material
Plastik materiallar LED to'plamlari uchun kalit bo'lib, oltin nazorati PPA stentining ko'krak materiyasi bo'lsa, PPA ning plastik xususiyatlarini kamaytiradi, natijada quyidagi muammolarni keltirib chiqaradi: yuqori haroratli bardoshlik zaifdir, deformatsiya oson, sarg'ayish, past aks ettirish; Suvning yuqori emirilishi, stent suyuqlikning o'zgarishi va mexanik dayanımning kamayishi bilan bog'liq bo'ladi; va metall va silika gelsining yopishqoqligi bilan taqqoslaganda kambag'allik va silikonning ko'pligi mos kelmaydi. Ushbu potentsial muammolar, chiroqlarning unchalik katta bo'lmagan kuchga ega bo'lishini qiyinlashtiradi, bir vaqtlar kuch diapazonini ishlatishdan tashqari, dastlabki yorqinligi yuqori, lekin zaiflashuv juda tez, zulmatda bir necha oy foydasiz.
Fosfor
12 .Fosforli gidroliz
Nitridi fosforni gidrolizlash oson emas.
13. Fosforning o'z-o'zidan isitilishi mexanizmi
Fosforli o'z-o'zidan isitish mexanizmi, fosforli qatlam harorati, odatda, LED chip pn birikmasidan ancha yuqori. Buning sababi shundaki, fosforning konversiya samaradorligi 100 foizga etmaydi, shuning uchun fosfor tomonidan so'rilgan ko'k nurning bir qismi sariq rangga aylantiriladi va yorug'lik energiyasining boshqa qismi fosforning yuqori qismida so'riladi. yorug'lik energiyasining zichligi LED to'plami issiqlikka aylanadi. Fosfor odatda silika jel bilan aralashtiriladi va silika jelning issiqlik o'tkazuvchanligi juda kam bo'lib, faqat 0,16 Vt / mk, shuning uchun fosfor tomonidan ishlab chiqariladigan issiqlik kichikroq joylarda to'planadi, natijada mahalliy yuqori harorat, LED optik zichlik Issiqlik qancha ko'p bo'lsa, fosforning kalorifik qiymati ham shunchalik katta bo'ladi. Fosforning harorati 450 ° S ga ko'payganda , fosfor zarralari yonida silika jeli karbonlashgan bo'ladi. Bir marta silika jeli uglerod qora bo'lgan joy, nurning konvertatsiya qilish samaradorligi pastroq bo'lsa, mintaqa ko'proq yorug'lik nurini emiradi va ko'proq issiqlikni aylantiradi, harorat ko'tariladi va karbonlashtirish maydoni o'sib bormoqda.
Qattiq kristall
14
Supero'tkazuvchilar kumush plastik matrisi epoksi qatron materiallari, chipga nisbatan issiqlik kengayish koeffitsienti va braket atrof-muhitdan foydalanishning issiq va sovuq ta'siri chiroq bonzalarida juda katta bo'lib, issiqlik muammosi stress tufayli atrof-muhitdagi harorat o'zgarishi yanada kuchayadi. , kolloidning chidamlilik tugaganidan so'ng, kolloidning yorilishi kuchayib borishi va sünekliği bor. Qoplamaning qobig'idagi qattiq kristalli elim, issiqlik juda yomon, chip issiqlikdan olinmaydi, aloqa tezligi tezda oshib, yorug'likning yo'qotilishi jarayonini sezilarli darajada tezlashtiradi.
15, kumush rangli qatlam
Suv tizimida suspenziya tizimida tarqalgan kumush chang zarralari, kumush tolasi va matritsa zichlikdagi farq, zaryad, kohezyon, kuch va tuzilish strukturasi va boshqa ko'plab omillar tufayli ko'pincha kumush cho'kma stratifikatsiya fenomeniga aylanadi. Cho'kindilik tezligi Sagging, qoplama qalinligi bir xil bo'lmasa va hatto qoplamaning jismoniy va kimyoviy xususiyatlarini ta'sir qilganda, mahsulotni osilgan pulpada hosil qiladi, tabaqalanish shuningdek qurilma issiqligiga, bog'lanish kuchiga va o'tkazuvchanlikka ham ta'sir qiladi.
16, kumush ionlarining ko'chishi
Silikon ambalajlı mijozlar, Supero'tkazuvchilar kumush elim, vertikal aylanish yorug'lik manbai qochqin fenomeni bilan bog'langan Jin Jianning sababini topadi. Yomon chiroq boncuklar tahliliga ko'ra, chip yonida g'ayritabiiy kumush elementlar aniqlandi va kumush zarralar asta-sekin pastki ijobiy kumush kolloidal maydondan dendritik kengayish morfologiyasidan PN atrofiga tarqaldi chipning yuqori qismidagi birikma tomoni. Katta kristalli kumush yopishtiruvchi kumush ionlari chip yonidagi ion transportidan kelib chiqadi. Kumush ion migratsiyasi fenomeni mahsulotni ishlatish jarayonida bosqichma-bosqich shakllantiriladi. Migratsiya hodisasining ortishi bilan yakuniy kumush ion chip PN birikmasini yoqadi, bu chip yonidagi qarshilik past yo'lining mavjud bo'lishiga olib keladi va natijada chip tomonidan olib boriladigan qisqa tutashuv sharoitida hatto g'ayritabiiy oqim oqimi ham yuz beradi. Kumush migratsiyasining sababi ko'p qirrali bo'lib, asosiy sabab shundaki, kumushga asoslangan material nordon va kumush xamir namlanganidan so'ng, kirishuvchi suv molekulalari kumush ionlashtiriladi va chip tomoni bo'ylab vertikal yo'nalishda ko'chiriladi . Shu sababli mijozlar ehtiyotkorlik bilan silikon qadoqlash, kumush elim bilan bog'langan vertikal konvertlar, oltin va qalin eutektik manba usulini qo'llash chipdagi katakka o'rnatiladi va chiroqlar va chiroqlarni aniqlashning suv o'tkazuvchan xususiyatlarini mustahkamlaydi. .
Issiq mahsulotlar : yorug'lik yoritgichlari , LED sensorli yorug'lik , tashqi yoritgichli yorug'lik , LED panel lampalari , DLC bilan ul panelli yorug'lik , LED chiroqlar , suv o'tkazmaydigan chiroq
