Texnologiya yangiliklari korxonalar uchun mahsulot qiymatini oshirish uchun har doim muhim ahamiyatga ega. Bir tomondan, CSP chip-darajali paketlar, pog'onaviy ravishda energiya ta'minoti modullarini ishlab chiqarish texnologiyasiga bosqichma-bosqich etuk va keng miqyosli ishlab chiqarishga erishish, sohaning keng ko'lamli e'tiborini jalb qilish, keyinchalik iqtisodiy samaradorlikni oshirish; Boshqa tomondan, EMC, cob va yuqori kuchlanishli LED-bozorlar portlashda davom etmoqda va kelajakda o'sish davom etadi
1, CSP yonga darajasidagi mahsulot
Eng qizg'in, CSP bo'lmaganligini eslash. CSP mahsulotni miniatürizatsiya qilish va xarajatlarga ishlov berishni yaxshilash bo'yicha sanoatning istiqbollari haqida xavotirda. Hozirgi kunda CSP mobil telefon chirog'i, ekran yoritgichi va boshqa joylarda asta-sekin qo'llanilmoqda.
Muxtasar qilib aytganda, joriy CSP chip-level paket hali tadqiqot va rivojlanish davrida, iqtisodiy jihatdan samarali rivojlanishni yaxshilash yo'lida bo'ladi. CSP mahsulotining miqyosli samarasini uzluksiz chiqarish bilan iqtisodiy jihatdan samaradorlik yanada yaxshilanadi, kelgusi bir-ikki yillik yig'ilish mijozlarni CSP mahsulotlarini qabul qilish uchun ko'proq yoritadi.
2, modulni kuchaytirish uchun
So'nggi yillarda "hokimiyat" taraqqiyoti butunlay kuchayib bora boshladi, keyin "kuch" nima edi? "Quvvatga" energiyani etkazib berish, elektrolitik kondansatkichlarni, transformatorlarni va boshqa qurilmalarni qisqartirishni ta'minlaydi va kontaktlarning zanglashiga olib keladi va LED chiroq boncuklari substratni almashtiradi, bu haydovchiga erishish uchun va yuqori integratsiyadagi yorug'lik manbasini boshqaradi. An'anaviy rahbarlik bilan taqqoslaganda, quvvat sxemasi avtomatlashtirish va partiyalarni ishlab chiqarishni osonlashtiradi va osonlashtiradi, bu esa hajm va xarajatlarni kamaytirishi mumkin.
3. Flip-Chip LED texnologiyasi
"Flip chip + chip-level packaging" - ajoyib kombinatsiya. Yuqori zichlikli, yuqori oqim afzalligi bilan deyarli ikki yil o'tib, tadqiqotning asosiy yo'nalishi bo'lib, asosiy yo'nalishdagi sanoatni rivojlantirishga olib keldi.
Mavjud CSP enkapsulyatsiyasi flip-chip texnologiyasiga asoslangan. Ijobiy yuklov bilan taqqoslaganda, chiziqning oltin liniyasini yo'qotadi, mahsulotning barqarorligini ta'minlash, mahsulot sovutish imkoniyatlarini optimallashtirish uchun o'lim chiroqqa ehtimoli 905 dan ortiq kamaytirilishi mumkin. Shu bilan birga u kichikroq chip maydonlarida oqimga asoslangan, yuqori oqim va ingichka tipli xususiyatlarga qarshi tura oladi va yorug'lik va orqa yoritgichlarda ultra oqimlarni boshqarish uchun eng yaxshi echimdir.
EMC Paket
EMC shamchiroq chiroqining issiqlik tarqalish talablari sohasida yuqori darajada issiqlik qarshiligi, UV qarshiligi, yuqori integratsiya, yuqori oqim, kichik o'lchamdagi, barqarorligi va yuqori xarakteristikalari bo'lgan, kislorod-plastmassali yopishtiruvchi materialdir. yuqori tashqi yoritish maydoni va orqa yorug'lik maydonining yuqori barqarorligi katta afzalliklarga ega.
EMC hozirgi kunda asosan 3030, 5050, 7070, va bir nechta modellardan iborat bo'lganligi tushuniladi, ularning 3030-bahosi nisbati ancha mashhur. Seul va boshqa 3030 xalqaro qahvaxonasi rejasi, shuningdek, mahalliy VTech, May, Hongli, statik va milliard yorug'likdan tashqari, 2015-yilda o'tkazilgan Guangya ko'rgazmasidir.
5. Yuqori bosim
Hozirgi vaqtda olib borilayotgan narx-navo janglari kuchli, energiya ta'minoti yoritgichlarda yoritilgan bo'lib, sarf-xarajatlarni tejash qanday korxona markaziga aylandi. Yuqori kuchlanishli LED energiya sarfini samarali ravishda pasaytirishi mumkin, sanoatning kelajakdagi rivojlanish tendensiyasi sifatida aniqlanadi.
Hozirgi vaqtda yorug'likni yaxshilashning umumiy yondashuvi chip hajmini kengaytirish yoki ish oqimini ko'paytirishdir, ammo bu muammoni tubdan hal qilish oson emas va hatto muammosiz oqim, issiqlik tarqalishi, pasaytirish ta'siri va hokazo kabi yangi muammolarga olib kelishi mumkin. , lekin yuqori kuchlanishli chip yaxshiroq echim taklif qiladi.
Yuqori chiziqli chipning printsipi aslida chip hajmini yuqori nurli samaradorlik va yagona kichkina chipga bo'lish va yarimo'tkazgichli texnologiya integratsiyasi orqali kontseptsiyasini qabul qilib oladi, shuning uchun chip maydonidan to'liq foydalanish, yorqinligini oshirish maqsadiga erishish. Barcha lampaning burchagidan (masalan, ko'cha chiroqchasi), IC quvvat manbai bilan yuqori chastotali chip, kuchlanishning kuchlanish farqi kichikroq, xizmat muddatini oshirish bilan birga u tizimning narxini ham kamaytirishi mumkin.
6. COB INTEGRATED PACKAGE
COB Birlashgan yorug'lik manbai yorug'lik rangini, porlashni, yuqori yorqinlikni va shunga o'xshash narsalarni osonlashtiradi, rasmi buzuqlik va issiqlik tarqalishining muammolarini bartaraf etadi va tijorat yoritgichi sohasida keng tarqalgan bo'lib, barcha yoshdagi ko'plab qadoqlangan mahsulot ishlab chiqaruvchilari tomonidan qo'llaniladi .
Xozirgi kunda COB xususiylashtirish talabiga duch keladi, kelajakda bozor koeffitsienti mahsulotlar ishlab chiqarish yo'nalishini standartlashtirishga to'g'ri keladi. Yong'in oqimining yuqoriligi va pastga qarashli yordamchi ob'ektlari nisbatan etuk bo'lib, iqtisodiy jihatdan ham yuqori, umumiy yechimdan so'ng, o'lchovni yanada tezlashtiradi.
Miyou Photoelectric firmasi diqqat bilan xalqaro ishlab chiqarilgan mahsulotlarni ishlab chiqaruvchi yirik korxona mahsulotlarini ishlab chiqaradi, sanoatning birinchi yangi mahsuloti 1825 chiroqlari ishlab chiqilmoqda, iltimos kuting.
Eng ko'p sotiladigan mahsulotlar:
